1月3日晚间消息，华虹半导体拟向大基金发行约2.42亿股，约占已发行股份总数的18.94%，总金额4亿美元。

最近，大基金连续参投多个企业。设计公司汇顶科技，封测公司晶方科技、电子元器件分销企业中电港，晶圆制造企业华虹半导体。

大基金，全称国家集成电路产业投资基金股份有限公司，成立于2014年9月份，到目前为止已经运作3年多。

总裁丁文武前段时间接受媒体采访的时候谈到，截至2017年9月20日，大基金累计决策投资55个项目，涉及40多家集成电路企业，共承诺出资1003亿元，承诺投资额占首期募集资金的72%，实际出资653亿元，也达到首期募集资金的将近一半。

大基金规模

首期大基金原计划募集资金1200亿元，通过各方的努力，实际募集资金达到了1387.2亿元。十月下旬，据媒体报道，大基金正在进行二期募集，规模有望达到2000亿元。

大基金发起机构

基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起。

大基金重点投资规划

投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。

图：大基金投资成果

大基金投资企业一览表（单位：人民币）

部分大基金投资详情

华虹半导体

1月3日，华虹半导体发布公布称，公司拟向认购人国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)发行约2.42亿股，约占经扩大后的已发行股份总数的18.94%。认购价每股12.90港元，较当日收市价每股15.84港元折让约18.56%; 所得款项净额约4亿美元，公司拟用于拨付根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。

汇顶科技

2017年11月22日，汇顶科技披露，为支持公司成为国际领先的触控芯片和指纹识别芯片设计公司，国家集成电路产业投资基金简称大基金）斥资28.3亿元获得公司6.65%股权。这是大基金投资的第17家A股公司。

晶方科技

2017年12月29日，晶方科技发布公告称，收到股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.（下称 “EIPAT”）通知，EIPAT与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（即“大基金”）签署了《股份转让协议》，EIPAT向大基金转让其所持的晶方科技9.32%股份。

兆易创新

2017年8月28日，国家大基金通过协议转让方式收购了兆易创新11%的股份，合计约人民币14.5亿元。大基金本次收购兆易创新的股份，是为了发挥大基金支持国家集成电路产业发展的引导作用，支持兆易创新成为国际领先的存储芯片和MCU设计公司，进一步提升其研发能力和技术水平，推动兆易创新产品的产业化应用，形成良性自我发展能力，带动国家存储产业的整体发展，同时为大基金出资人创造良好回报。

国科微

2017年6月28日，大基金向国科微电子注资4亿元人民币，这意味着作为湖南省最大集成电路设计企业的国科微电子跻身为国家队的一员。 国科微电子在数字音视频、无线通信、高清监控、存储控制等领域的核心芯片设计研发上，有特色、有优势，符合“大基金”的投资原则和方向，符合国家集成电路产业的整体战略布局。国科微电子是第一家获得“大基金”实际注资的集成电路设计企业。

中兴微电子

2015年11月23日，中兴通讯今日发布公告，称国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)24亿元注资中兴旗下子公司中兴微电子技术有限公司(以下简称“中兴微电子”)，占股24%。中兴微电子的前身是成立于1996年的中兴通讯IC设计部，目前在SoC设计、大规模设计验证、先进工艺的物理设计、测试设计以及先进封装等方面有着深厚的积累。

紫光展锐

2015年2月13日，国家集成电路产业投资基金将向紫光集团旗下的芯片业务投资100亿元。这是该基金成立以来进行的首个大规模投资。紫光集团旗下的芯片业务主要是展讯通信以及锐迪科微电子两家公司，紫光集团通过收购这两家公司正式涉足集成电路产业。国家集成电路产业投资基金采取公司制形式，该基金按照风险投资的方式进行运作，会择机退出所投资的项目。

三安光电

2015年6月16日，公司大股东三安集团与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金)签订《股权转让协议》,三安集团将其持有的三安光电2.17 亿股(约占总股本的9.07%)通过协议转让的方式转给大基金,总金额48.391 亿人民币,大基金将成三安光电第二大股东!

中芯国际

2016年5月份，中芯国际引入重量级股东国家集成电路基金，该股东出资6.36亿美元，持有中芯北方26.5%份额，中芯国际持股下滑至51%。中芯北方是中芯国际与中芯北京、北京工业发展投资以及中关村发展集团成立的合资公司。

中兴微半导体

2014年12月底，中微半导体设备（上海）有限公司（下称中微半导体）获得国家集成电路基金4.8亿元投资。这是继长电科技后，国家集成电路基金出手的第二次投资；也是上海半导体行业获得的第一笔国家基金投资。中微半导体主要的产品为等离子刻蚀机，产品出口额占我国泛半导体设备出口额的仅8成，拥有台积电、英特尔等客户。

长电科技

2014年12月，长电科技与大基金、芯电半导体签署协议，先通过三级股权架构，获得大基金3亿美元助力完成收购这桩“蛇吞象”式收购，进晋全球半导体封装测试第一梯队。

北斗星通

2015年9月，北斗星通发布定增预案，拟募资16.8亿元加码北斗低功耗、高精度芯片项目，其中大基金包揽大头，认购15亿元；2016年7月，北斗星通完成非公开发行，大基金持股11.46%。

北方华创

2015年12月26日，七星电子宣布发行股份吸收合并北方微电子，同时募集配套资金，通过定增引入大基金。2016年8月，七星电子完成重组，并更名为北方华创。

长川科技

半导体设备商长川科技也是在2015年获得大基金增资。2015年6月，大基金参与长川科技第一次增资，以4000万元认缴新增注册资本571.52万股，今年上市后持股比例稀释为7.5%。目前大基金这笔投资的最新市值也逾3亿元。

大基金投资策略

制造领域。主要聚焦在大幅提升先进工艺制造能力，坚持“企业主体集中”原则；同时能加快存储芯片规模化量产，布局DRAM和新型存储器；促进超越摩尔领域特色制造工艺资源整合，增强特色工艺专用芯片制造能力，带到MEMS传感器、电源管理、高压驱动、功率器件、IGBT、显示驱动等芯片设计水平的提升；推进化学物半导体器件的发展。

设计领域。则主要支持设计骨干企业的壮大，扩大对国内设计龙头企业的投资覆盖；通过对接重大专项成果，在CPU和FPGA等高端芯片领域开展投资，提升高端芯片的产业化能力；及加强与子基金、社会资本协同投资，在重点应用领域布局项目，推动实现重点领域芯片产品及市场研发。

封装测试领域。则支持国内骨干企业规模扩张和竞争力提升以及差异化发展，推动企业提升先进封测产能比重。

装备与材料领域。国家大基金则希望能够依托重大专项成果，推进光刻、蚀刻、离子注入等核心设备，抓住产能扩张的时间窗口，扩大装备应用；另外，推动大硅片、光刻胶等关键核心材料的产业化，推动高纯电子气体、化学品等形成持续稳定供应能力。

半导体制造已由大基金一期投资建厂，而二期投资比已经做了调整，在投入制造的比例将有所下降，进而使更多的钱流入更有活力的集成电路设计、集成电路材料，甚至是终端应用产品方面，从而全面的刺激我国集成电路产业的活力。

图片来源：芯药研究所

未来，大基金将会适当加大对于设计业的投资，围绕国家战略和新兴行业，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域进行投资规划。